Artículo
Morfología y estabilidad térmica de películas delgadas de fluoruro de aluminio sobre Cu(100)
Título:
Morphology and thermal stability of alf3 on Cu(100) thin films
Ruano Sandoval, Gonzalo Javier
; Moreno López, Juan Carlos
; Passeggi, Mario Cesar Guillermo
; Vidal, Ricardo Alberto
; Ferron, Julio
; Niño, M. A.; Miranda, R.; de Miguel, J. J.
Fecha de publicación:
09/2013
Editorial:
Asociación Física Argentina
Revista:
Anales Afa
ISSN:
0327-358X
Idioma:
Español
Tipo de recurso:
Artículo publicado
Clasificación temática:
Resumen
Se estudió el crecimiento de películas epitaxiales ultra-delgadas de fluoruro de aluminio en Cu (100) mediante una combinación de técnicas experimentales de física de superficies. La deposición a temperatura ambiente resulta en la decoración de escalones seguida por la formación de islas dendríticas bidimensionales que coalescen para formar películas porosas. Las películas ultra-delgadas (de hasta dos monocapas de espesor) resultan morfológicamente inestables al calentar; parte de la película deja de mojar la superficie del sustrato a alrededor de 430 K con la formación de islas tridimensionales y dejando expuesta un área extensa de la superficie de Cu. En cambio, películas de varios nanómetros de espesor son estables hasta temperaturas cercanas a los 730 K cuando ocurre la desorción molecular. El efecto de la irradiación electrónica también ha sido caracterizado mediante diferentes técnicas espectroscópicas; encontrando que incluso dosis de irradiación reducidas de electrones pueden producir una descomposición significativa del fluoruro de aluminio, resultando en la liberación de moléculas de flúor y la formación de aluminio metálico. Estas características hacen del fluoruro de aluminio un material interesante para aplicaciones en espintrónica.
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Citación
Ruano Sandoval, Gonzalo Javier; Moreno López, Juan Carlos; Passeggi, Mario Cesar Guillermo; Vidal, Ricardo Alberto; Ferron, Julio; et al.; Morfología y estabilidad térmica de películas delgadas de fluoruro de aluminio sobre Cu(100); Asociación Física Argentina; Anales Afa; 23; 2; 9-2013; 108-115
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