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dc.contributor.author
Pazos, Sebastián Matías
dc.contributor.author
Aguirre, Fernando Leonel
dc.contributor.author
Palumbo, Félix Roberto Mario
dc.contributor.author
Silveira, Fernando
dc.date.available
2022-10-05T13:53:18Z
dc.date.issued
2020-11
dc.identifier.citation
Pazos, Sebastián Matías; Aguirre, Fernando Leonel; Palumbo, Félix Roberto Mario; Silveira, Fernando; Hot-carrier-injection resilient RF power amplifier using adaptive bias; Elsevier; Microelectronics Reliability; 114; 11-2020; 1-5
dc.identifier.issn
0026-2714
dc.identifier.uri
http://hdl.handle.net/11336/171939
dc.description.abstract
An adaptive bias strategy is proposed to harden fully integrated CMOS RF power amplifiers against time-dependent parametric degradation due to hot carrier injection. PA transistor DC current is compared to a reference using an operational transconductance amplifier that provides an adaptive gate DC voltage to the PA transistor as its threshold voltage increases due to stress. Based on degradation modelling obtained from experimental accelerated aging of a transistor and a RF PA implemented on a 130 nm technology, time dependent simulation results of the adaptive bias show that the proposed circuit effectively compensates for the threshold voltage increase of the main transistor.
dc.format
application/pdf
dc.language.iso
eng
dc.publisher
Elsevier
dc.rights
info:eu-repo/semantics/restrictedAccess
dc.rights.uri
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar/
dc.subject
CMOS
dc.subject
BAND STRUCTURE
dc.subject
INTERFACES
dc.subject.classification
Física de los Materiales Condensados
dc.subject.classification
Ciencias Físicas
dc.subject.classification
CIENCIAS NATURALES Y EXACTAS
dc.title
Hot-carrier-injection resilient RF power amplifier using adaptive bias
dc.type
info:eu-repo/semantics/article
dc.type
info:ar-repo/semantics/artículo
dc.type
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.date.updated
2022-10-03T17:51:47Z
dc.journal.volume
114
dc.journal.pagination
1-5
dc.journal.pais
Países Bajos
dc.journal.ciudad
Amsterdam
dc.description.fil
Fil: Pazos, Sebastián Matías. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina. Universidad Tecnológica Nacional. Facultad Regional Buenos Aires. Unidad de Investigación y Desarrollo de las Ingenierías; Argentina
dc.description.fil
Fil: Aguirre, Fernando Leonel. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina. Universidad Tecnológica Nacional. Facultad Regional Buenos Aires. Unidad de Investigación y Desarrollo de las Ingenierías; Argentina
dc.description.fil
Fil: Palumbo, Félix Roberto Mario. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina. Universidad Tecnológica Nacional. Facultad Regional Buenos Aires. Unidad de Investigación y Desarrollo de las Ingenierías; Argentina
dc.description.fil
Fil: Silveira, Fernando. Universidad de la República; Uruguay
dc.journal.title
Microelectronics Reliability
dc.relation.alternativeid
info:eu-repo/semantics/altIdentifier/url/https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0026271420304856
dc.relation.alternativeid
info:eu-repo/semantics/altIdentifier/doi/http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113912
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