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Artículo

Encapsulation of Clay Within Polymer Particles in a High Solids Aqueous Dispersion

Reyes, Yury; Peruzzo, Pablo JoseIcon ; Fernández, Mercedes; Paulis, Maria; Leiza, Jose R.
Fecha de publicación: 07/2013
Editorial: American Chemical Society
Revista: Langmuir
ISSN: 0743-7463
Idioma: Inglés
Tipo de recurso: Artículo publicado
Clasificación temática:
Nano-materiales

Resumen

By using a two-step polymerization process, it was possible to encapsulate clay platelets within polymer particles dispersed in water. First, seed polymer particles with chemically bonded clay were obtained by batch miniemulsion polymerization. Then, the clay was buried within the particles by the addition of neat monomer in a second step. The final stable dispersions can have a solids content of up to 50 wt %. Transmission electron microscopy images clearly show the presence of clay platelets inside the polymer colloids, although they are not totally exfoliated. The obtained nanocomposites showed an increase in both the storage modulus in the rubbery state and the water resistance as the clay content increases. The approach presented here might be useful for encapsulating other high-aspect ratio nanofillers.
Palabras clave: Clay Encapsulation , (Mini)Emulsion Polymerization , Hybrid Particles
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info:eu-repo/semantics/openAccess Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente descripción: Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 2.5 Unported (CC BY-NC-SA 2.5)
Identificadores
URI: http://hdl.handle.net/11336/5311
DOI: http://dx.doi.org/ 10.1021/la401301s
URL: http://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/la401301s
DOI: http://dx.doi.org/10.1021/la401301s
Colecciones
Articulos(INIFTA)
Articulos de INST.DE INV.FISICOQUIMICAS TEORICAS Y APLIC.
Articulos(SEDE CENTRAL)
Articulos de SEDE CENTRAL
Citación
Reyes, Yury; Peruzzo, Pablo Jose; Fernández, Mercedes; Paulis, Maria; Leiza, Jose R.; Encapsulation of Clay Within Polymer Particles in a High Solids Aqueous Dispersion; American Chemical Society; Langmuir; 29; 31; 7-2013; 9849-9856
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