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Artículo

Transient electrical double layer dynamics in a quiescent fluid

Cabaleiro, Juan MartinIcon ; Paillat, Thierry; Touchard, Gerard
Fecha de publicación: 02/2014
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers
Revista: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation
ISSN: 1070-9878
Idioma: Inglés
Tipo de recurso: Artículo publicado
Clasificación temática:
Ingeniería de Sistemas y Comunicaciones

Resumen

From the moment a liquid is put in contact with a solid, physico-chemical reactions occur at their interface. These reactions have been modeled over the years by preferential adsorption or corrosion. Whatever the model, they lead to a charge distribution called electrical double layer (EDL), formed by a charge layer at the solid wall, and a diffuse charge layer of opposite sign in the liquid. In this work we focus on the formation of the EDL when a plane wall is put in contact with a quiescent fluid. The governing equations and a semi-analytical solution are presented. A simpler solution can be found by assuming the instantaneous formation of the charge density profile. The semi-analytical solution presented in this work is compared to the former at different reaction rates leading to the conclusion that for fast enough wall reactions, the instantaneous charge density profile cannot be assumed.
Palabras clave: Transient Dynamics , Electrical Double Layer , Quiescent Fluid , Electrodynamics , Fluid Dynamics , Adsorption , Corrosion
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info:eu-repo/semantics/openAccess Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente descripción: Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 2.5 Unported (CC BY-NC-SA 2.5)
Identificadores
URI: http://hdl.handle.net/11336/33361
URL: http://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/6740737/
DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2013.004111
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Citación
Cabaleiro, Juan Martin; Touchard, Gerard; Paillat, Thierry; Transient electrical double layer dynamics in a quiescent fluid; Institute of Electrical and Electronics Engineers; IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation; 21; 1; 2-2014; 171-178
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