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dc.contributor.author
Sondon, Santiago Martin  
dc.contributor.author
Mandolesi, Pablo Sergio  
dc.contributor.author
Masson, Favio Roman  
dc.contributor.author
Julian, Pedro Marcelo  
dc.contributor.author
Palumbo, Félix Roberto Mario  
dc.date.available
2024-07-08T09:45:41Z  
dc.date.issued
2013  
dc.identifier.citation
A Dual Core Low Power Microcontroller with openMSP430 Architecture for High Reliability Lockstep Applications Using a 180 nm High Voltage Technology Node; 2013 IEEE Fourth Latin American Symposium on Circuits and Systems; Cuzco; Perú; 2013; 1-4  
dc.identifier.isbn
978-1-4673-4897-3  
dc.identifier.uri
http://hdl.handle.net/11336/239249  
dc.description.abstract
System and physical design of a dual core low power microcontroller based on an openMSP430 architecture is reported in this work. The system includes an on-chip program and data memory and a timer and a GPIO as peripherals. A top-down design flow has been followed using a digital standard cell library. The design has been manufactured on a commercial 180 nanometer high voltage technology node. The results of the followed design steps and simulation performance are given.  
dc.format
application/pdf  
dc.language.iso
eng  
dc.publisher
Institute of Electrical and Electronics Engineers  
dc.rights
info:eu-repo/semantics/restrictedAccess  
dc.rights.uri
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar/  
dc.subject
Microcontroller  
dc.subject
Low Power  
dc.subject
MSP430  
dc.subject
Sensor Networks  
dc.subject.classification
Ingeniería Eléctrica y Electrónica  
dc.subject.classification
Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Electrónica e Ingeniería de la Información  
dc.subject.classification
INGENIERÍAS Y TECNOLOGÍAS  
dc.title
A Dual Core Low Power Microcontroller with openMSP430 Architecture for High Reliability Lockstep Applications Using a 180 nm High Voltage Technology Node  
dc.type
info:eu-repo/semantics/publishedVersion  
dc.type
info:eu-repo/semantics/conferenceObject  
dc.type
info:ar-repo/semantics/documento de conferencia  
dc.date.updated
2023-10-03T10:25:51Z  
dc.journal.pagination
1-4  
dc.journal.pais
Estados Unidos  
dc.journal.ciudad
New Jersey  
dc.description.fil
Fil: Sondon, Santiago Martin. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Conicet - Bahía Blanca. Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica "Alfredo Desages". Universidad Nacional del Sur. Departamento de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras. Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica "Alfredo Desages"; Argentina  
dc.description.fil
Fil: Mandolesi, Pablo Sergio. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Conicet - Bahía Blanca. Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica "Alfredo Desages". Universidad Nacional del Sur. Departamento de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras. Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica "Alfredo Desages"; Argentina  
dc.description.fil
Fil: Masson, Favio Roman. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Conicet - Bahía Blanca. Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica "Alfredo Desages". Universidad Nacional del Sur. Departamento de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras. Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica "Alfredo Desages"; Argentina  
dc.description.fil
Fil: Julian, Pedro Marcelo. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Conicet - Bahía Blanca. Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica "Alfredo Desages". Universidad Nacional del Sur. Departamento de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras. Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica "Alfredo Desages"; Argentina  
dc.description.fil
Fil: Palumbo, Félix Roberto Mario. Comisión Nacional de Energía Atómica; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina  
dc.relation.alternativeid
info:eu-repo/semantics/altIdentifier/url/http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=6519085&refinements%3D4278880550%26punumber%3D6516161%26sortType%3Dasc_p_Sequence%26filter%3DAND%28p_IS_Number%3A6518974%29  
dc.conicet.rol
Autor  
dc.conicet.rol
Autor  
dc.coverage
Internacional  
dc.type.subtype
Simposio  
dc.description.nombreEvento
2013 IEEE Fourth Latin American Symposium on Circuits and Systems  
dc.date.evento
2013-02-27  
dc.description.ciudadEvento
Cuzco  
dc.description.paisEvento
Perú  
dc.type.publicacion
Book  
dc.description.institucionOrganizadora
Institute of Electrical and Electronics Engineers  
dc.source.libro
Proceedings of the 2013 IEEE Fourth Latin American Symposium on Circuits and Systems  
dc.date.eventoHasta
2013-02-01  
dc.type
Simposio  

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Tamaño: 182.8Kb
Formato: PDF
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