Diseño de dispositivo para deposición metálica homogénea

Abstract

Se diseñó un dispositivo que permite depositar una película uniforme de un metal sobre un sustrato de Si a una presión de 10-4 Torr. Se determinó que el metal más adecuado para sublimar por evaporación térmica, en estas condiciones, es la Plata (Ag), que se coloca sobre una navecilla de tungsteno. Se calculó la potencia necesaria, las pérdidas de calor, la tasa de flujo másico, los parámetros geométricos y la masa necesaria para producir la deposición de un film uniforme de 1µm.

A device was designed that allows a uniform film of a metal to be deposited on a Si substrate at a pressure of 10-4 Torr. It was determined that the most suitable metal to sublimate by thermal evaporation, under these conditions, is Silver (Ag), which is placed on a tungsten vessel. The necessary power, heat losses, mass flow rate, geometric parameters and the mass necessary to produce the deposition of a uniform 1µm film were calculated.