Artículo
An integrated Hall sensor was designed and fabricated in a 0.5μm CMOS ONC5N/F process provided by MOSIS. On it, four different Hall Plate geometries were integrated in order to analyze their sensitivity and resistance over temperature from -40°C up to 165°C. Furthermore, an amplifier and a current spinning system to remove the amplifier and Hall Plate offset were designed and placed in the same chip. The results show a better sensitivity performance in the cross-shaped Hall Plate and a linear behavior of the sensor in the range of operation tested. Un sensor Hall integrado fue diseñado y fabricado en un proceso CMOS ONC5N/F de 0.5μm provisto por MOSIS. Dentro del mismo, cuatro placas Hall con distintas geometrías fueron integradas con el objetivo de analizar su sensibilidad y resistencia desde -40°C hasta 165°C. Dentro del mismo chip también se integraron y diseñaron un amplificador y un sistema de rotación de corriente para remover su offset. Los resultados muestran una mayor sensibilidad en la placa Hall con forma de cruz y un comportamiento lineal del sensor dentro de su rango de operación.
Design and Evaluation of a Hall Sensor with Different Hall Plate Geometries in a 0.5 um CMOS Process
Título:
Diseño y evaluación de un sensor Hall con diferentes geometrías de placas Hall en un proceso CMOS de 0,5 μm
Fecha de publicación:
06/2017
Editorial:
Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de Electrónica
Revista:
Elektron
ISSN:
2525-0159
Idioma:
Inglés
Tipo de recurso:
Artículo publicado
Clasificación temática:
Resumen
Palabras clave:
HALL PLATE
,
CMOS
,
MAGNETIC FIELD SENSOR
,
SOLID STATE CIRCUITS
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Articulos(INTECIN)
Articulos de INST.D/TEC.Y CS.DE LA ING."HILARIO FERNANDEZ LONG"
Articulos de INST.D/TEC.Y CS.DE LA ING."HILARIO FERNANDEZ LONG"
Citación
Ronis, Nicolás; García Inza, Mariano Andrés; Design and Evaluation of a Hall Sensor with Different Hall Plate Geometries in a 0.5 um CMOS Process; Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de Electrónica; Elektron; 1; 1; 6-2017; 1-7
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