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Artículo

Assessment, improvement and comparison of different computational tools used for the simulation of heat transport in nanostructures

Bea, Edgar AlejandroIcon ; Mancardo Viotti, Agustin MatiasIcon ; Carusela, María FlorenciaIcon ; Monastra, Alejandro GabrielIcon ; Soba, AlejandroIcon
Fecha de publicación: 27/04/2021
Editorial: SAGE Publications
Revista: Simulation
ISSN: 0037-5497
e-ISSN: 1741-3133
Idioma: Inglés
Tipo de recurso: Artículo publicado
Clasificación temática:
Otras Ingeniería de los Materiales; Otras Ciencias Físicas

Resumen

In this work we compare different implementations of two interatomic potential models, one empirical Tersoff-Brenner and another semi-empirical Tight-Binding, to be used in the thermal transport study of silicon nanosystems. The calculations are based on molecular dynamics simulations. In the case of Tersoff-Brenner potential, two free software packages were used, while for Tight-Binding potential, an in-house code was developed. Both approaches require an enormous amount of computing effort, so the use of acceleration tools for adequate performance is crucial. We present a detailed study of each computational tool used: efficiency, advantages and disadvantages, as well as results of application to the calculation of thermal conductance of structured silicon nanocrystals subjected to a temperature gradient.
Palabras clave: Heat transfer , Nanostructure , Molecular dynamics , Efficiency analysis , HPC
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info:eu-repo/semantics/restrictedAccess Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente descripción: Creative Commons Attribution 2.5 Unported (CC BY 2.5)
Identificadores
URI: http://hdl.handle.net/11336/155254
DOI: https://doi.org/10.1177/00375497211009611
URL: https://journals.sagepub.com/doi/10.1177/00375497211009611
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Citación
Bea, Edgar Alejandro; Mancardo Viotti, Agustin Matias; Carusela, María Florencia; Monastra, Alejandro Gabriel; Soba, Alejandro; Assessment, improvement and comparison of different computational tools used for the simulation of heat transport in nanostructures; SAGE Publications; Simulation; 27-4-2021; 1-7
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