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Artículo

Thermally activated flux creep in nanocrystalline δ-MoN thin films

Haberkorn, Nestor FabianIcon ; Hofer, Juan AndresIcon
Fecha de publicación: 11/2018
Editorial: Pergamon-Elsevier Science Ltd
Revista: Solid State Communications
ISSN: 0038-1098
Idioma: Inglés
Tipo de recurso: Artículo publicado
Clasificación temática:
Física de los Materiales Condensados

Resumen

We study the vortex dynamics in a nanocrystalline 420 nm thick δ-MoN film on Si (100). The film was grown at room temperature by reactive sputtering and following it is crystallized by thermal annealing at 973 K for one hour. The microstructure shows grains with sizes between 30 nm and 65 nm. The film displays a Tc of 11.2 K. The magnetic field dependence of the critical current density Jc at intermediate and low fields (related to the upper critical field) displays a power-law regime. The self-field Jc at 4.5 K is ≈2 MA cm−2. The pinning force Fp exhibits a maximum at h ≈ 0.3, which is in agreement with vortex pinning produced by grain boundaries. An Anderson-Kim mechanism describes the temperature dependence of the flux creep rates. The U0 values range from ≈2500 K for μ0H = 0.02 T to ≈1300 K for μ0H = 0.5 T.
Palabras clave: A. SUPERCONDUCTORS , B. SPUTTERING , D. CRITICAL CURRENT DENSITIES , D. FLUX CREEP RELAXATION
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info:eu-repo/semantics/openAccess Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente descripción: Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 2.5 Unported (CC BY-NC-SA 2.5)
Identificadores
URI: http://hdl.handle.net/11336/100663
URL: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0038109818304721
DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.ssc.2018.08.017
Colecciones
Articulos(CCT - PATAGONIA NORTE)
Articulos de CTRO.CIENTIFICO TECNOL.CONICET - PATAGONIA NORTE
Articulos(UE-INN)
Articulos de UNIDAD EJECUTORA INSTITUTO DE NANOCIENCIA Y NANOTECNOLOGIA
Citación
Haberkorn, Nestor Fabian; Hofer, Juan Andres; Thermally activated flux creep in nanocrystalline δ-MoN thin films; Pergamon-Elsevier Science Ltd; Solid State Communications; 283; 11-2018; 47-51
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