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Artículo

Morphology and phase formation during the solidification of Al-Cu-Si and Al-Ag-Cu ternary eutectic systems

Morando, Carina NoemiIcon ; Fornaro, OsvaldoIcon
Fecha de publicación: 26/02/2018
Editorial: Universidade Federal de São Carlos
Revista: Materials Research
ISSN: 1516-1439
e-ISSN: 1980-5373
Idioma: Inglés
Tipo de recurso: Artículo publicado
Clasificación temática:
Ingeniería de los Materiales; Física de los Materiales Condensados

Resumen

The microstructure of ternary alloys in the Al rich corner of the Al-Cu-Si and Al-Ag-Cu systems were analyzed in order to determine the solidification path in the different structural regions expected from the equilibrium phase diagram. The analysis was based on theoretical models developed in the literature for solidification of ternary eutectic system alloys under simple lever rule assumptions. Optical microscopy (OM), scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive X-ray microanalysis (EDAX) were used to study the microstructure formed in each case. The observations were consistent with model predictions: Al-Cu-Si system showed two binary eutectics: non faceted-non  faceted (nf-nf) AlCu and faceted-non faceted (f-nf) AlSi, Al-Ag-Cu system showed 2 binary regular eutectics (nf-nf) and a ternary semi-regular Brick type eutectic. The results provided an example of a methodology for use in ternary and multicomponent alloys.
Palabras clave: AL-CU-SI/AL-AG-CU ALLOYS , SOLIDIFICATION STRUCTURE , TERNARY EUTECTIC SYSTEM
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info:eu-repo/semantics/openAccess Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente descripción: Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 2.5 Unported (CC BY-NC-SA 2.5)
Identificadores
URI: http://hdl.handle.net/11336/88358
URL: http://ref.scielo.org/ynvnk2
DOI: http://dx.doi.org/10.1590/1980-5373-mr-2017-0930
Colecciones
Articulos(CIFICEN)
Articulos de CENTRO DE INV. EN FISICA E INGENIERIA DEL CENTRO DE LA PCIA. DE BS. AS.
Citación
Morando, Carina Noemi; Fornaro, Osvaldo; Morphology and phase formation during the solidification of Al-Cu-Si and Al-Ag-Cu ternary eutectic systems; Universidade Federal de São Carlos; Materials Research; 21; 2; 26-2-2018; 1-11
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