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Evento

Inductor Encapsulation-Based Thermal Management Enabling Increased Power Density

Christian, Shamar; Fantino, Roberto ArminIcon ; Amir Gomez, Roderick; Balda, Juan Carlos
Tipo del evento: Simposio
Nombre del evento: 13th International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems
Fecha del evento: 26/06/2022
Institución Organizadora: Institute of Electrical and Electronics Engineers;
Título del Libro: 13th International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers
ISBN: 978-1-6654-6619-6
Idioma: Inglés
Clasificación temática:
Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Resumen

Inductors occupy significant volume in dc-dc converters where power density is an important figure of merit. This research work addresses an improved design of a power-dense nanocrystalline-based inductor employing potting materials with high thermal conductivity. Contrary to traditional inductor design methods which require larger volumes to accommodate for temperature rise limits, this work presents an analytical framework to decrease the inductor volume through encapsulation. Particularly, it analyzes the effectiveness of employing a hybrid potting material, through experimental investigation of various filler compositions as compared to the classical silicone gel-based materials. Experimental evidence verifying the theoretically designed method is presented in this work.
Palabras clave: DC-DC POWER CONVERTORS , INDUCTORS , POWER INDUCTORS , SILICON , THERMAL CONDUCTIVITY , THERMAL MANAGEMENT (PACKAGING)
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info:eu-repo/semantics/restrictedAccess Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente descripción: Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 2.5 Unported (CC BY-NC-SA 2.5)
Identificadores
URI: http://hdl.handle.net/11336/213362
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9923101
URL: https://doi.org/10.1109/PEDG54999.2022.9923101
Colecciones
Eventos(IIIE)
Eventos de INST.DE INVEST.EN ING.ELECTRICA "A.DESAGES"
Citación
Inductor Encapsulation-Based Thermal Management Enabling Increased Power Density; 13th International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems; Kiel; Alemania; 2022; 1-5
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